ASMLの将来性：半導体産業の進化を牽引する独占的地位と成長戦略の分析

ASMLは、半導体製造装置市場において、特に極端紫外線（EUV）リソグラフィ技術の独占的地位を確立しており、その将来性は極めて高いと評価されています。これは、ASMLが単なる装置サプライヤーではなく、最先端半導体チップ製造の根幹を支え、ムーアの法則の継続的な推進を可能にする存在であることが大きいんです。

半導体産業の進化を牽引し続けるASML

AI、5G、IoT、自動車といったメガトレンドが牽引する高性能半導体需要の拡大が、ASMLの成長を強力に後押ししています。High-NA EUVなどの次世代技術への継続的な投資、ホリスティックリソグラフィ戦略による歩留まりとコスト効率の改善、そして堅調な財務基盤が、その優位性を裏付けています。

一方で、米中間の地政学的緊張による輸出規制、Canonのナノインプリントリソグラフィ（NIL）などの代替技術の潜在的脅威、半導体市場の景気循環性といったリスク要因も存在します。

しかし、ASMLはサプライチェーンの多様化や継続的なイノベーションを通じてこれらの課題に対処する能力を示しています。同社は2030年には年間売上高440億～600億ユーロ、粗利益率56%～60%を目標としており、その技術的リーダーシップと戦略的適応能力により、半導体産業の進化を牽引し続けると見込まれます。

1. ASMLの企業概要と市場における地位

ASML Holding N.V.は、1984年に設立されたオランダに本拠を置く半導体製造装置メーカーです。

半導体露光装置（ステッパー）分野において世界最大手であり、特に極端紫外線（EUV）リソグラフィ装置のトップメーカーとして広く認識されています。

1.1. 半導体製造装置市場における統率力

ASMLは、半導体製造装置業界において揺るぎないリーダーシップを確立しています。2022年時点ではアプライドマテリアルズに次ぐ2位でしたが 、2024年には世界市場シェアで1位に浮上し、24.72%のシェアを獲得しています。

この順位の変動は、単なる市場シェアの変化にとどまらず、半導体製造技術における重要なパラダイムシフトの加速を示唆しています。ASMLがEUVリソグラフィ装置のトップメーカーであるという事実は、同社の市場における優位性が、最先端半導体製造に不可欠な技術への業界全体の移行によって強化されていることを意味します。

アプライドマテリアルズや東京エレクトロンといった他の主要企業が存在する中で、ASMLが1位に浮上したことは、ASMLが支配するEUVセグメントが、エッチングやCVDなど他の半導体製造装置セグメントと比較して、相対的に重要性を増していることを示しています。

これは、EUVに大きく依存する先端ノード製造が、半導体製造装置市場全体の価値を牽引する主要因となっているという、より広範な業界トレンドを反映しています。

ASMLの半導体製造装置市場シェア (2022年 vs. 2024年)

この表は、ASMLの市場リーダーシップが具体的なデータに裏付けられていることを示しています。

特に、ASMLが2022年の2位から2024年には1位に浮上したことは、同社の競争力の強化と、半導体製造プロセス全体におけるリソグラフィ工程、特にEUVの資本集約度と技術的臨界性の増大を反映しています。

1.2. 主要事業セグメント：EUV、DUV、計測・検査

ASMLの製品ポートフォリオは、主に以下の3つの主要事業セグメントで構成されており、同社が半導体製造プロセスの複数の段階で不可欠な役割を担っていることを示しています。

• EUVリソグラフィシステム: 最先端のチップ製造に不可欠な技術であり、ASMLはこの分野で事実上100%の市場シェアを独占しています。EUV露光装置は平均価格が3億4000万米ドル（約390億円）と極めて高額であるにもかかわらず、2022年末時点で400億ユーロ（約6兆2800億円）もの受注残を抱えていました。これは、最先端半導体チップの需要が非常に強いことを明確に示しています。EUVは3nm以下のプロセス技術に用いられ、チップの微細化、高性能化、エネルギー効率向上を可能にします。2025年にはHigh-NA EUVの量産が開始され、2nmロジックノード以降のチップ製造を可能にします。
• DUVリソグラフィシステム: EUVに次ぐ技術であり、ASMLはDUV市場においても主要なプレイヤーです。DUVシステムは、チップの多くの層を形成するために使用され、特に28nm以上の成熟ノードや、IoT、自動車、産業機器などの分野で需要が高いです。ASMLのDUVシステムは、高い生産性と性能を誇り、既存の200mmファブの老朽化した装置の置き換えにも貢献しています。
• 計測・検査システム（Metrology & Inspection Systems）: ASMLは、HMI（Hermes Microvision, 2016年買収）を通じて、ウェーハのパターン品質を測定し、チップの欠陥を検出するシステムを提供しています。これらのシステムは、リソグラフィシステムと連携し、歩留まりの向上と生産性能の最適化に不可欠です。半導体計測・検査市場は、2024年に79.9億ドル、2025年には84.6億ドル、2029年には111.3億ドルに成長すると予測されており、CAGRは5.9%～7.1%です。

ASMLの事業ポートフォリオがEUVに加えてDUV、計測・検査システムを含む包括的なアプローチであることは、単に製品ラインナップが広いというだけでなく、半導体製造プロセス全体における顧客の歩留まりとコスト効率を最適化するための戦略的意図があることを示しています。

最先端チップであっても、EUVは最も複雑な層に、DUVは残りの層に必要とされ、両技術が補完的な関係にあります。計測・検査システムは、大量生産におけるチップのパターン品質を迅速かつ正確に測定し、計算リソグラフィと組み合わせることで、最高の歩留まりと性能を達成するのに役立ちます。

この統合されたアプローチは、ASMLが単なる装置ベンダーではなく、チップ製造プロセスのあらゆる段階でサポートとソリューションを提供するソリューションプロバイダーとしての役割を担っていることを意味します。この戦略は、顧客の囲い込みを強化し、新規システム販売だけでなく、追加の収益源を生み出し、長期的な安定性と成長に貢献します。

2. ASMLの将来性：成長を裏付ける主要因

ASMLの将来性は、その技術的優位性、市場の成長トレンドへの適合、そして戦略的な事業展開によって強力に裏付けられています。

2.1. EUVリソグラフィ技術の独占的地位と進化

ASMLは、最先端半導体製造に不可欠なEUVリソグラフィ装置の唯一のサプライヤーであり、この独占的地位がその将来性の最大の根拠となっています。EUV露光装置は平均価格が3億4000万米ドル（約390億円）と極めて高額であるにもかかわらず、2022年末時点で400億ユーロ（約6兆2800億円）もの受注残を抱えています。これは、最先端半導体チップの需要が非常に強いことを示しています。

• High-NA EUVの導入と次世代半導体への貢献:

  ASMLは、EUV技術のさらなる進化として、高NA（Numerical Aperture）化を進めています。High-NA EUVは、NAを0.33から0.55に向上させることで、より高い解像度（8nm）を実現し、2nmロジックノード以降のチップ製造を可能にします。最初のHigh-NA EUVシステムは2023年12月に納入され、2025年から2026年には量産製造での利用が期待されています。High-NAシステムは、現行EUV装置の2倍以上の価格（3億8000万～4億ドル）であり、既に10～20台の受注を抱えています。これにより、ASMLの売上と利益率の大幅な向上が見込まれます。

  High-NA EUVの導入は、単なる技術的な進歩ではなく、ASMLが「ムーアの法則の限界」をさらに押し広げる役割を担い、半導体産業の成長を継続的に可能にするという、その不可欠性を再確認させるものです。ムーアの法則（トランジスタ数が約2年ごとに倍増するという傾向）は、EUVによって可能になったと明示的に述べられています。High-NA EUVはこれをさらに推進し、「次の10年間の幾何学的チップスケーリング」と「2ナノメートル以下のトランジスタ技術」を可能にします。これは、ASMLのHigh-NAがなければ、業界のスケーリング能力とより強力なチップを提供し続ける能力が著しく阻害されることを意味します。この状況は、ASMLの成長だけでなく、先端半導体産業全体のイノベーション能力に関わる問題であり、High-NAシステムの高価格と既存の受注は、コストに関わらず業界がこの技術を強く必要としていることをさらに示しています。したがって、ASMLは半導体産業の成長に参加しているだけでなく、先端チップ開発のペースと方向性を、基盤となる技術を提供することで積極的に定義しており、これが同社の長期的な戦略的重要性と価格決定力を強化しています。

2.2. DUVリソグラフィの継続的な重要性と応用拡大

EUVが最先端ノードを牽引する一方で、ASMLのDUVリソグラフィシステムも引き続き重要な収益源であり、その応用範囲は拡大しています。DUV技術は、28nm以上の成熟ノードの製造において、その低コストと信頼性の高さから依然として主流です。

• IoT、自動車、データセンター需要への対応:

  DUVリソグラフィは、AI、5G、IoT、クラウドコンピューティング、自動車といった成長分野における半導体チップの需要増加に不可欠です。特に、IoTデバイスや自動車用半導体は成熟ノードのチップを多用するため、DUVリソグラフィの需要を押し上げています。自動車用半導体市場は、2025年に808.1億米ドル、2030年には1370.3億米ドルに達すると予測されており、CAGRは11.14%です。また、データセンター建設市場は2025年に2813.4億米ドル、2030年には4001.6億米ドルに成長すると予測されています 。ASMLは2016年にIoT、自動車、産業市場の強い成長に対応するため、200mmウェーハ版のDUVスキャナーを再導入しており、既存の200mmファブの老朽化した装置の置き換えにも貢献しています。

  DUV事業の継続的な重要性は、ASMLが最先端技術（EUV）だけでなく、広範な半導体市場（成熟ノード）の需要も取り込むことで、事業の安定性と多様性を確保していることを示しています。これは、半導体市場の景気循環性に対するリスクヘッジとしても機能します。EUVが最先端技術で注目される一方、DUVはEUVを必要としない広大な成長市場セグメントに対応しており、顧客にとって費用対効果の高いソリューションを提供しています。200mmスキャナーの再導入は、ASMLが最先端だけでなく、市場の多様なニーズに適応する能力を示しています。この広範な市場カバレッジは、ASMLが特定の先端ノードのみの減速や特定の顧客セグメントの変動に左右されにくいことを意味し、収益源が多様化され、顧客基盤が広がることに貢献しています。この二重戦略（最先端向けEUV、広範な市場向けDUV）により、ASMLは半導体市場全体での成長を捉えることができ、特定の市場変動や技術シフトに対する耐性を高めています。これは、高収益・ハイテクリーダーシップと安定した量産需要を両立させる、堅牢なビジネスモデルを示しています。

半導体市場の成長予測 (AI, 5G, IoT, 自動車)

この表は、ASMLの将来性が単なる技術的優位性だけでなく、半導体需要を牽引するメガトレンドによって堅固に支えられていることを定量的に示しています。

AIデータセンター市場が26.8%という高いCAGRで成長する予測や、自動車用半導体市場の11.14%の成長は、ASMLのEUVおよびDUV製品の長期的な需要を強く裏付けています。

EUVはAIや高性能コンピューティング向け先端チップに、DUVはIoTや自動車向け成熟ノードチップに ¹⁹ それぞれ貢献しており、ASMLの製品がこれらの成長市場にどのように対応しているかを明確にしています。

2.3. ホリスティックリソグラフィ戦略による価値向上

ASMLは、単に露光装置を販売するだけでなく、「ホリスティックリソグラフィ」という包括的なアプローチを通じて、顧客のチップ製造プロセス全体の最適化を支援しています ⁷。この戦略は、リソグラフィシステム、計算リソグラフィソフトウェア、計測・検査システムを統合することで、チップメーカーの歩留まり向上とコスト削減に貢献します。

• 歩留まり向上とコスト削減への寄与:

  ホリスティックリソグラフィは、ウェーハエッジでのパターン品質の劣化を検出し修正することで、歩留まりを向上させます。例えば、ウェーハエッジのオーバーレイ性能を21%～28%改善するシミュレーション結果が示されており、これは測定負荷やウェーハあたりの処理時間に影響を与えません。また、計算リソグラフィは、チップ設計がシリコン上でどのように実現されるかをシミュレートし、製造プロセスを最適化することで、歩留まりと信頼性を向上させます。ASMLの計測・検査システムは、生産ラインに統合され、リアルタイムでデータをフィードバックすることで、製造プロセスの制御を強化し、最適な歩留まりを実現します。

  このホリスティックリソグラフィ戦略は、ASMLが単なる装置ベンダーからソリューションプロバイダーへと進化していることを示しており、顧客との関係性を深め、長期的な収益源を確保する上で極めて重要です。これは、装置販売の景気循環性に対する緩和策としても機能します。プロセス全体にわたるソリューションを提供することで、ASMLのシステムは顧客の生産ラインに高度に統合され、サプライヤーの切り替えが困難になります。これにより、消耗品やサービス（Installed Base Management）が経常収益を生み出す「替刃モデル」が生まれます。Installed Base Managementの売上は2024年に64.94億ユーロに達し、今後も成長が見込まれています。これは、ASMLが一度限りのハードウェア販売から、より安定した経常収益モデルへと移行していることを意味します。歩留まり向上への注力は顧客の収益性に直接影響するため、ASMLは単なるサプライヤーではなく、不可欠なパートナーとしての地位を確立しています。この戦略はASMLのビジネスモデルを変革し、顧客とのより深く、より強固な関係を構築することで、資本設備販売に内在する景気循環性を、堅牢なサービスおよびソフトウェア収益源を構築することで緩和し、長期的な財務安定性と予測可能性を高めています。

2.4. 研究開発への継続的な投資とイノベーションエコシステム

ASMLは、技術的優位性を維持するために、研究開発（R&D）に多大な投資を継続しています。EUV技術の開発には30年以上にわたり90億ドル以上が投じられました。2024年には46.57億ドル、2025年3月31日までの12ヶ月間では47.6億ドルものR&D費用を計上しており、これは前年比で増加しています。

• イノベーションエコシステム:

  ASMLは「オープンイノベーション」哲学に基づき、顧客、サプライヤー、研究機関（imec、アイントホーフェン工科大学、ARCNLなど）との緊密な連携を通じて技術開発を行っています。このエコシステムアプローチにより、ASMLは多様な課題を洗い出し、アイデアを集め、リスクと報酬を共有しながら、製品開発を加速させています。特に、Carl Zeiss SMTとのパートナーシップは、EUVシステムの重要な光学部品の開発に不可欠でした。このような協力体制は、競合他社が容易に追随できない参入障壁を形成しています。

  ASMLの巨額なR&D投資とオープンイノベーションエコシステムは、単に技術進歩を可能にするだけでなく、同社の市場における揺るぎない競争優位性を構築し、維持する上で極めて重要な役割を果たしています。EUV開発に数十年と数十億ドルを費やした歴史は、半導体製造装置業界、特にリソグラフィ分野における参入障壁が非常に高いことを明確に示しています。この先行者利益と、継続的なR&D投資によって生み出される技術的リードは、競合他社が追いつくことを極めて困難にしています。

  さらに、ASMLがサプライヤーや顧客とリスクと報酬を共有する「エコシステム」を構築していることは、単なるサプライチェーン管理を超えた戦略的な動きです。これにより、ASMLは、自社だけでは賄いきれない大規模な研究開発の負担を分散し、同時に顧客の具体的なニーズや技術ロードマップに沿った製品開発を効率的に進めることができます。例えば、EUV開発におけるIntel、Samsung、TSMCからの初期資金提供と技術協力は、このエコシステムモデルの成功事例です。この協力体制は、技術的な複雑さを克服し、製品の市場投入を加速させるだけでなく、顧客がASMLの技術に深くコミットする理由ともなり、顧客の囲い込みを強化します。結果として、ASMLは技術的リーダーシップを維持しつつ、市場の変化に迅速に対応し、長期的な成長を確保するための強固な基盤を築いています。

ASMLのR&D投資推移

この表は、ASMLが継続的にR&D投資を増やしていることを示しており、同社が技術的優位性を維持し、将来の成長を確保するために積極的に投資している姿勢を裏付けています。

2.5. 堅調な財務実績と株主還元

ASMLは、その技術的優位性と市場における独占的地位を背景に、堅調な財務実績を維持しています。2024年の総純売上高は283億ユーロ、純利益は76億ユーロ、粗利益率は51.3%を達成しました。2025年第1四半期には、総純売上高77億ユーロ、純利益24億ユーロ、粗利益率54.0%を報告しています。

同社は2025年の総純売上高を300億～350億ユーロ、粗利益率を51%～53%と予測しており、これはAIの成長が業界の主要な牽引役であるという認識に基づいています。

• 株主還元:

  ASMLは、堅調な財務基盤を背景に、積極的な株主還元策を実施しています。2024年の年間配当は1株あたり6.40ユーロで、2023年と比較して4.9%の増加を予定しています。また、2022年から2025年にかけて最大120億ユーロの自社株買いプログラムを実施しており、2025年第1四半期には約27億ユーロ相当の株式を買い戻しました。このような継続的な自社株買いは、経営陣が自社株を割安と判断し、将来の見通しとキャッシュフロー創出能力に高い自信を持っていることを示唆しています。

ASMLの主要財務指標 (2023年 vs. 2024年)

この表は、ASMLの財務的な健全性と収益性を明確に示しています。堅調な売上高と高い粗利益率は、同社の市場における強力な価格決定力と効率的な事業運営を反映しています。また、積極的な株主還元策は、強固なキャッシュポジションと将来の成長に対する経営陣の自信を示唆しており、投資家にとって魅力的な要素となります。

3. 主要なリスクと課題、およびその対応

ASMLは、その強力な市場地位にもかかわらず、いくつかの重要なリスクと課題に直面しています。

3.1. 地政学的緊張と輸出規制の影響

ASMLは、米中間の地政学的緊張の渦中にあり、特に米国政府による中国への半導体技術輸出規制の影響を受けています。米国政府は国家安全保障の観点からASMLに対し、EUV露光装置の中国への輸出を強く働きかけており、その結果、中国国内では最先端半導体チップを製造できない状況が続いています。さらに、2024年には、計測・検査装置やソフトウェアを含む追加の規制が導入され、特定の中国のファブへのDUV液浸リソグラフィシステムの輸出も影響を受ける可能性があります。

• 中国市場への影響とサプライチェーンの多様化:

  ASMLは、これらの規制により中国への売上が減少すると予測しており、2025年には総売上高の約20%にまで減少すると見ています。これは、2024年に中国からの売上が純システム売上高の41%を占めていた状況からの大きな変化です。しかし、ASMLは長期的な半導体産業の需要シナリオは、特定の地理的区分ではなく、グローバルなウェーハ需要に基づいているため、新たな規制によって影響を受けないと考えています。実際、2025年第1四半期には、韓国が純システム売上高の40%を占める最大の市場となり、中国の27%を上回りました。これは、韓国のメモリーメーカーによる大規模な投資を反映しています。

  ASMLは、サプライチェーンの混乱や地政学的リスクに対応するため、サプライヤーベースの多様化とロジスティクスの最適化を進めています。同社は、世界中に5,000社以上のサプライヤーを持つエコシステムを構築しており、品質、ロジスティクス、技術、コスト、持続可能性に関する高い基準を満たすようサプライヤーと協力しています。また、サプライヤーとのより緊密な協業を通じて、ビジネス依存関係を理解し、対処するためのプログラムも導入しています。これは、地政学的緊張がサプライチェーンの脆弱性を浮き彫りにする中で、ASMLが供給の安定性を確保し、潜在的な貿易制限の影響を緩和するための積極的な措置であると言えます。

• 中国の国内リソグラフィ装置開発の進展:

  米国の輸出規制は、中国が自国での半導体製造装置開発、特にEUVリソグラフィ装置の開発を加速させる動機となっています。中国の研究機関は独自にEUV露光装置を開発してきた実績があり、2025年末までに国産EUVリソグラフィのプロトタイプが稼働する可能性が指摘されています。また、中国のSiCarrier社は、28nmプロセスに対応するリソグラフィ装置を開発し、2026年までにASML互換のアップグレード版を投入する計画があると報じられています。ASMLのCEOも、中国が最終的にEUV技術を獲得する可能性について「決してないとは言えない」と述べており、圧力をかければかけるほど、中国が自国のリソグラフィ装置開発に注力する可能性が高まるとの見方を示しています。しかし、EUV技術は極めて複雑であり、ASMLが数十年にわたる研究開発と膨大な投資、そしてグローバルなサプライヤーエコシステムを通じて確立した技術的優位性を、中国が短期間で追いつくことは困難であるとの見方が一般的です。特に、EUV光源のエネルギー変換効率や高精度な光学部品の製造には、依然として大きな技術的課題が存在します。

3.2. 競合と代替技術の台頭

ASMLはEUVリソグラフィ市場で独占的な地位を享受していますが、DUVリソグラフィ市場ではCanonやNikonといった競合が存在します。ASMLは45nm、おそらく90nm以下のノードで優位性を持ちますが、Canonは120-320nmツール（液浸、i-line）、Nikonはi-line市場で強みを持っています。これらのツールは補完的な役割を果たすことが多く、ASMLがクリティカルレイヤー、Canonがミッドレイヤー、Nikonがバックエンドを担当するという見方もあります。しかし、CanonやNikonはASMLの現在の仕様に追いつくことは困難であり、既存ノードでは後れを取っていると評価されています。

• Canonのナノインプリントリソグラフィの潜在的脅威:

  Canonは、ASMLのEUV技術に対する潜在的な代替技術として、ナノインプリントリソグラフィ（NIL）技術を積極的に推進しています。NILは、光学的投影ではなく、マスクをウェーハに押し付けることで回路パターンを転写するスタンプのような技術であり 60、EUVに比べて大幅に低コストで低消費電力であると主張されています。Canonは2023年10月に、最先端のNILシステム「FPA-1200NZ2C」をテキサス州の電子工学研究所に出荷し、14nm（5nmノード相当）の最小線幅でのパターニングが可能であると発表しました。

  NILは、ASMLのEUV独占を打破する可能性を秘めた技術として注目されています。しかし、NILはこれまで、欠陥、スループット、オーバーレイ精度といった課題に直面しており、大量生産（HVM）への適用には懐疑的な見方もあります。現在のところ、NILの魅力的な性能実証は、東芝、SK Hynix、Kioxiaなどのメモリーチップ製造実験が中心であり、ロジック半導体製造における本格的な導入にはさらなる検証が必要です。ASMLは、High-NA EUVシステムの展開に注力することで、リソグラフィ市場での優位性を維持し、NILのような代替技術の脅威を抑制する戦略を取ると考えられます。

3.3. 半導体市場の景気循環性

半導体産業は、需要と供給のバランスによって周期的な変動を繰り返す特性を持っています。これは、設備投資のタイミングや顧客の生産計画の遅延によって、ASMLの売上や利益に影響を与える可能性があります。

2024年は半導体産業にとって「移行期」と見なされており、ASMLも売上高が2023年とほぼ同水準で推移し、利益率がわずかに減少すると予測していました。2025年についても、AI分野での強い成長が見込まれる一方で、他の市場セグメントの回復には時間がかかると予想されており、顧客の慎重な姿勢が続くと見ています。

しかし、ASMLは、EUV、DUV、そしてInstalled Base Management（サービスおよびフィールドオプション販売）を含む多様な製品ポートフォリオと、顧客との長期的な関係性によって、この景気循環性によるリスクを緩和しています。

サービスおよびフィールドオプション販売は継続的な収益源となり、市場の変動に対する緩衝材として機能します。また、ASMLの経営陣は、AIの成長が業界の主要な牽引役であると認識しており、長期的な需要トレンドに自信を示しています。

4. 技術的優位性、戦略的な事業の多様性、堅固な財務基盤

ASMLは、半導体製造装置市場において、その技術的独占性、特にEUVリソグラフィにおける揺るぎない地位によって、極めて強力な将来性を有しています。High-NA EUVといった次世代技術への継続的な投資は、ムーアの法則をさらに推進し、AI、5G、IoT、自動車といったメガトレンドが牽引する高性能チップの需要に応えることで、同社の長期的な成長を確固たるものにしています。

DUVリソグラフィの継続的な重要性と、ホリスティックリソグラフィ戦略による顧客の歩留まりとコスト効率の最適化は、ASMLが単なる装置サプライヤーではなく、半導体製造プロセス全体の不可欠なソリューションプロバイダーとしての価値を高めていることを示しています。これは、製品販売の景気循環性を緩和し、安定したサービス収入を確保する上でも重要です。

一方で、地政学的緊張による輸出規制や、Canonのナノインプリントリソグラフィのような代替技術の潜在的な台頭は、ASMLにとって無視できないリスク要因です。しかし、ASMLはこれらの課題に対し、サプライチェーンの多様化、グローバルな市場戦略の調整、そして継続的な研究開発とオープンイノベーションエコシステムの強化を通じて、積極的に対処しています。

結論として、ASMLは、その技術的優位性、戦略的な事業の多様性、そして堅固な財務基盤により、半導体産業の進化の中心に位置し続けるでしょう。

短期的な市場の変動や地政学的な逆風は存在するものの、同社の長期的な成長軌道は、半導体需要を牽引するメガトレンドと、それを可能にするASML独自の技術力によって強力に裏付けられています。ASMLは、半導体産業の未来を形作る上で不可欠な存在であり、その将来性は極めて有望であると評価されます。